活性屏离子氮化技术是在普通离子渗氮炉中安装一个铁笼，将被处理的工件罩在铁笼内，将原来连接在工件上的DC负高压接到铁笼上，铁笼产生辉光放电，被处理的工件处于电悬浮状态或连接在-100 ~-200伏的DC负偏压下。

活性屏离子氮化技术的发明者认为，铁笼在渗氮过程中主要起两个作用：一是起加热源的作用；第二，粒子起氮化载体的作用。在活性屏离子氮化过程中，离子直接轰击的是保持架而不是工件表面，因此DCPN技术中存在的工件电弧、空心阴极效应、电场效应、大小工件不能混合、工件温度不均匀、工件温度测量困难等技术问题。并且对操作员的要求大大降低。

尽管大家对活性屏离子氮化的机理有不同的解释和看法，但有一点是一致的，即离子轰击阴极溅射的粒子是实现活性屏离子氮化的关键材料。对于工业规模的活性屏离子氮化设备，问题是如何将从保持架溅射的颗粒输送到远离保持架的工件表面。
活性屏离子氮化技术的发明者认为，通过保持架的气流将溅射的颗粒从保持架吹到工件表面，从而实现渗氮，因此早期活性屏离子氮化设备的保持架周围有许多圈气体分布管，因此活性屏离子氮化技术也称为TC技术。目前，大多数公司生产的活性屏离子渗氮设备没有配备这种多环配气管。